Substrato sluoksnis: Kadangi grandinės atrama paprastai pasirenkama PI arba PET medžiagos
Laidus sluoksnis: daugiausia vario folija, jo storis gali būti pasirinktas atsižvelgiant į dabartinę paklausą, pavyzdžiui, 12 μm, 18 μm, 35 μm ir tt .
Viršelio plėvelė: Panašiai kaip tvirto PCB litavimo kaukė, ji skirta apsaugoti laidus ir užkirsti kelią oksidacijai, paprastai sudarytai iš Pi ir klijų .
Klijuojantis sluoksnis (pasirenkamas): naudojamas sustiprinti kelių sluoksnių lanksčių PCB surišimą arba sujungti skirtingas medžiagas, tokias kaip stiprus ryšys tarp Pi ir PET .
Be to, norėdami padidinti vietinį nelankstumą, kad būtų lengviau suvirinti jungtis ar mechaninę atramą, lankstūs PCB taip pat gali integruoti armatūros sluoksnius, tokius kaip FR -4, PI arba metalinės medžiagos .
