Paviršiaus kalno technologijos procesas

Pagrindiniai SMT proceso elementai apima: ekrano spausdinimą (arba išpylimą), montavimą (kietinimą), reflovavimo litavimo, valymo, bandymo ir pertvarkymo.
1. Ekrano spausdinimas: jo funkcija yra spausdinti litavimo pastą arba pleistro klijus ant PCB trinkelių, kad būtų galima pasiruošti komponentų litavimui. Naudota įranga yra ekrano spausdintuvas (ekrano spausdintuvas), kuris yra SMT gamybos linijos priešakyje.
2. Išsiskyrimas: tai lašinti klijus ant fiksuotos PCB plokštės padėties, o pagrindinė jo funkcija yra pritvirtinti komponentus prie PCB plokštės. Naudojama įranga yra išpylimo mašina, esanti SMT gamybos linijos priešakyje arba už bandymo įrangos priešakyje.
3. Montavimas: jo funkcija yra tiksliai sumontuoti paviršiaus pritvirtintus komponentus ant fiksuotos PCB padėties. Naudota įranga yra pataisų aparatas, esantis už ekrano spausdintuvo SMT gamybos linijoje.
4. Kietinimas: jo funkcija yra ištirpinti pleistro klijus, kad paviršius pritvirtintų komponentų ir PCB plokštė būtų tvirtai surišti. Naudota įranga yra kietėjimo krosnis, esanti už pleistro mašinos SMT gamybos linijoje.
5. Refloco litavimas: jo funkcija yra ištirpinti litavimo pastą taip, kad paviršius pritvirtintų komponentų ir PCB plokštė tvirtai sujungtų. Naudota įranga yra „Rufflow“ litavimo krosnis, esanti už vietą už SMT gamybos linijos.
6. Valymas: jo funkcija yra pašalinti litavimo likučius, tokius kaip srautas, kenksmingas žmogaus kūnui surinktoje PCB plokštėje. Naudota įranga yra valymo mašina, kuri gali būti neuždengtoje padėtyje ir gali būti internete arba neprisijungus.
7. Patikrinimas: jo funkcija yra apžiūrėti surinktos PCB lentos suvirinimo kokybę ir surinkimo kokybę. Naudojama įranga apima didinamuosius akinius, mikroskopus, grandinės bandytojus (IRT), skraidančius zondo bandytojus, automatinį optinį patikrinimą (AOI), rentgeno tikrinimo sistemas, funkcinius bandytojus ir kt. Galima sukonfigūruoti tinkamoje vietoje gamybos linijoje pagal patikrinimo poreikius.
8. Pertvarkymas: jos funkcija yra perdaryti PCB plokštę, kuri nepavyko patikrinti. Naudojami įrankiai yra litavimo lygintuvai, pertvarkymo darbo vietos ir kt., Kurios galima sukonfigūruoti bet kurioje gamybos linijos padėtyje.