SMT paviršiaus montavimo technologijos procesas

Vienpusis surinkimas
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Perdarymas
Dvipusis surinkimas
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Perdaryti) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Pakartotinis darbas)
Šis procesas yra tinkamas litavimui ant PCB A šoninės ir bangos litavimo ant B pusės . Šis procesas tinka SMD, surinktoms B PCB B pusėje, kai yra tik SOT arba SOIC (28) kaiščiai arba mažiau .
Vienpusis mišraus surinkimo procesas
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Perdarymas
Dvipusis mišraus surinkimo procesas
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Perdarymas
Pirmą kartą pritaikykite, tada įterpkite, kuri tinka situacijai, kurioje yra daugiau SMD komponentų nei diskretiniai komponentai .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Perdarymas
Įdėkite pirmiausia ir pritaikykite, kuri tinka situacijai, kur yra daugiau atskirų komponentų nei SMD komponentai .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Perdaryti šoninį mišrų mazgą, b šoninė Smd .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Perdirbkite šoninį montavimą, B šono sumaišytas tvirtinimas .
Dvipusis surinkimo procesas
A: gaunamos medžiagos tikrinimas, šilko ekrano litavimo pastas (tepinėlio pleistro klijai) PCB pusėje, tepinėlis, džiovinimas (kietėjimas), šoninis pakartotinis litavimas, valymas, apverstas lenta; Šilko ekrano litavimo pastas (tepinėlio pleistro klijai) PCB B pusėje, tepinėlis, džiovinimas, pakartotinis litavimas (geriausia tik B pusei, valymas, patikrinimas, pertvarkymas)
Šis procesas yra tinkamas dideliems SMD, tokiems kaip PLCC, abiejose PCB pusėse montuoti
B: gaunamos medžiagos tikrinimas, ekrano spausdinimo litavimo pastas iš PCB pusės (taikant SMD klijus), SMD, džiovinimas (kietinimas), pakartotinis litavimas ant A pusės, valymas ir apverstas; Taikyti SMD klijus PCB pusėje, SMD, kietėjimą, bangų litavimą ant B šono, valymas, patikrinimas ir pertvarkymas) Šis procesas yra tinkamas, kad būtų galima atspindėti PCB . A A pusę